根据业界人士马克·古尔曼的发苹爆料，苹果首款自研5G基带芯片将应用到iPhone SE 4、果第高通iPhone 17 Air和低端iPad设备上。代G打破

　　有爆料称，基带苹果首款自研5G基带代号为Sinope，垄断而为了打造出替代高通的发苹5G解决方案，苹果公司投入了数十亿美元，果第高通还在全球各地建立了测试和工程实验室，代G打破斥资约10亿美元收购了英特尔的基带一个部门。

　　经过长时间的研发，苹果首款自研5G基带将于明年正式跟大家见面，发苹爆料称Sinope将仅支持四载波聚合，果第高通不支持5G毫米波，代G打破相比之下，基带高通产品可以同时支持六个或更多的垄断载波。

　　古尔曼还称苹果Sinope的下载速度上限约为4Gbps，低于高通方案，不过这些短板和遗憾都将在苹果第二代5G基带芯片上弥补。

　　古尔曼还爆料称，苹果第二代5G基带将于2026年亮相，由iPhone 18 Pro系列首发搭载，2027年的iPad Pro也将使用这颗基带芯片。爆料还称，苹果第二代5G基带芯片的下载速度将达到6Gbps，并且支持5G毫米波。

　　古尔曼：苹果将在2027年推出第三代5G基带，苹果希望这一代芯片能够超越高通方案，并且苹果计划在未来三年时间内完成从高通到自研基带的过渡，届时苹果将实现基带芯片的自给自足。

　　有业界人士表示，从明年开始，苹果采取"两手抓"策略，一方面继续采购高通芯片，另一方面推进自研替代方案。而随着苹果的自研5G基带芯片的逐步应用，业界普遍认为，苹果被高通卡脖子的问题将被解决。